Manufacturer Packaging Series ProductStatus Type PackageCooled AttachmentMethod Shape Length Width Diameter FinHeight PowerDissipation@TemperatureRise ThermalResistance@ForcedAirFlow ThermalResistance@Natural Material















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































Reset All
Apply All
Results:
HSB18-232310

HSB18-232310

品牌:CUI Devices

封装:BGA

分类:散热器

描述:HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

价格:¥7.072

库存:5,594

V2029B

V2029B

品牌:Assmann WSW Components

封装:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

分类:散热器

描述:HEATSINK CPU XCUT

价格:¥7.072

库存:1,987

V2269E1

V2269E1

品牌:Assmann WSW Components

封装:Top Mount

分类:散热器

描述:CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063

价格:¥8316.400

库存:1,223

HSE-B20254-035H

HSE-B20254-035H

品牌:CUI Devices

封装:TO-220

分类:散热器

描述:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220,25.

价格:¥6.120

库存:1,455

508500B00000G

508500B00000G

品牌:Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

封装:24-DIP

分类:散热器

描述:HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK

价格:¥7.208

库存:9,662

576802B00000G

576802B00000G

品牌:Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

封装:TO-220, TO-262

分类:散热器

描述:HEATSINK TO-220 5W BLK

价格:¥7.276

库存:4,814

HSE-B250-04H

HSE-B250-04H

品牌:CUI Devices

封装:TO-220

分类:散热器

描述:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25

价格:¥7.276

库存:2,558

V7466Y

V7466Y

品牌:Assmann WSW Components

封装:SOT-32, TO-220, TOP-3

分类:散热器

描述:HEATSINK ALUM ANOD

价格:¥7.276

库存:2,174

542502D00000G

542502D00000G

品牌:Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

封装:TO-220

分类:散热器

描述:HEATSINK TO-220 TAB TIN

价格:¥7.344

库存:5,803

HSS03-B20-P318

HSS03-B20-P318

品牌:CUI Devices

封装:TO-220

分类:散热器

描述:HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 41.

价格:¥7.820

库存:1,944

575102B00000G

575102B00000G

品牌:Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

封装:TO-220

分类:散热器

描述:HEATSINK TO-220 CLIP-ON BLK

价格:¥7.956

库存:1,795

577002B04000G

577002B04000G

品牌:Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

封装:TO-220

分类:散热器

描述:HEATSINK TO-220 W/TAB .25

价格:¥8.024

库存:1,964

651-B

651-B

品牌:Wakefield-Vette

封装:14-DIP and 16-DIP

分类:散热器

描述:HEATSINK 14-16PIN DIP BLK

价格:¥8.228

库存:1,856

PB1-36CB

PB1-36CB

品牌:CTS Thermal Management Products

封装:TO-126, TO-127, TO-220

分类:散热器

描述:HEATSINK VERT .50H BLK TO-220

价格:¥8.432

库存:4,831

576602B00000G

576602B00000G

品牌:Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

封装:TO-220

分类:散热器

描述:HEATSINK TO-220 VERT MNT .95

价格:¥8.500

库存:16,213

ATS-PCB1029

ATS-PCB1029

品牌:Advanced Thermal Solutions Inc.

封装:TO-220

分类:散热器

描述:HEATSINK TO-220 BLACK

价格:¥8.500

库存:6,475

HSB11-252518

HSB11-252518

品牌:CUI Devices

封装:BGA

分类:散热器

描述:HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM

价格:¥8.704

库存:1,506

658-60AB

658-60AB

品牌:Wakefield-Vette

封装:BGA

分类:散热器

描述:HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE

价格:¥8.772

库存:6,367

V5619B

V5619B

品牌:Assmann WSW Components

封装:24-DIP

分类:散热器

描述:HEATSINK ALUM ANOD

价格:¥9.180

库存:1,439

V-1102-SMD/A-L

V-1102-SMD/A-L

品牌:Assmann WSW Components

封装:TO-263 (D²Pak)

分类:散热器

描述:HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM

价格:¥9.248

库存:12,800

Total 113324 Records«Prev1... 1415161718192021...5667Next»
Request a Quote
Part Number
Quantity
Contact
Email
Company
Comments
  • 质量保证
    质量保证

    所有组件均来自原厂或代理商常规渠道采购

    全球供应链
    全球供应链

    使我们能够解决客户的所有短缺问题。高效的BOM材料供应和专业的技术支持。

    首页

    首页

    产品

    产品

    电话

    电话

    我的

    我的