Manufacturer Package/Case Packaging Series ProductStatus Architecture CoreProcessor FlashSize RAMSize Peripherals Connectivity Speed PrimaryAttributes OperatingTemperature




































































































































































































































































































































































Reset All
Apply All
Results:
M2S050-FGG896

M2S050-FGG896

品牌:Microchip Technology

封装:896-BGA

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA

价格:¥982.532

库存:3,504

M2S050T-FGG484I

M2S050T-FGG484I

品牌:Microchip Technology

封装:484-BGA

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

价格:¥1093.236

库存:3,586

XC7Z015-2CLG485E

XC7Z015-2CLG485E

品牌:AMD Xilinx

封装:485-LFBGA, CSPBGA

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 485CSBGA

价格:¥1179.324

库存:3,418

PXB4330EV1.1

PXB4330EV1.1

品牌:Infineon Technologies

封装:-

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:AOP ATM OAM PROCESSOR

价格:¥6.800

库存:2,330

R8J66607B00FP#RF1S

R8J66607B00FP#RF1S

品牌:Renesas Electronics America Inc

封装:-

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:SOC/SIP

价格:¥6.800

库存:3,395

UPD720231AK8-612-BAE

UPD720231AK8-612-BAE

品牌:Renesas Electronics America Inc

封装:-

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:SOC, USB 3.0/2.0 CONTROLLER

价格:¥6.800

库存:3,986

UPD63711AGC-8EU-A

UPD63711AGC-8EU-A

品牌:Renesas Electronics America Inc

封装:-

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:SOC ANALOG CD/TUNER

价格:¥0.000

库存:3,747

QN9083CUK,019

QN9083CUK,019

品牌:NXP USA Inc.

封装:-

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:QN908X: ULTRA-LOW-POWER BLUETOOT

价格:¥6.800

库存:2,776

PSB21473FV1.3

PSB21473FV1.3

品牌:Lantiq

封装:-

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:INCA-D PBX PHONE SOC

价格:¥6.800

库存:2,640

TLE92672QXXUMA2

TLE92672QXXUMA2

品牌:Infineon Technologies

封装:-

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:TLE9267 - SYSTEM BASIS CHIP

价格:¥6.800

库存:2,873

NHE6300ESB

NHE6300ESB

品牌:Intel

封装:-

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:MULTIFUNCTION PERIPHERAL, CMOS

价格:¥0.000

库存:2,443

TLE92682QXXUMA2

TLE92682QXXUMA2

品牌:Infineon Technologies

封装:-

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:TLE9268-2QX - SYSTEM BASIS CHIP

价格:¥6.800

库存:3,597

UPD72874AGC-YEB-A

UPD72874AGC-YEB-A

品牌:Renesas Electronics America Inc

封装:-

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:SOC / AV LINK

价格:¥82.008

库存:3,859

PLCHIP-P13-51220

PLCHIP-P13-51220

品牌:Divelbiss Corporation

封装:208-LQFP

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:P13 PLC ON A CHIP LQFP-208, UP T

价格:¥353.940

库存:2,655

XC7Z007S-1CLG225I

XC7Z007S-1CLG225I

品牌:AMD Xilinx

封装:225-LFBGA, CSPBGA

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA

价格:¥380.120

库存:2,487

M2S025T-FCSG158I

M2S025T-FCSG158I

品牌:Microchip Technology

封装:158-BGA, FCBGA

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:M2S025T-FCSG158I

价格:¥533.120

库存:2,466

M2S025T-1FCSG158I

M2S025T-1FCSG158I

品牌:Microchip Technology

封装:158-BGA, FCBGA

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:M2S025T-1FCSG158I

价格:¥573.988

库存:2,871

DRA829JMTGBALFR

DRA829JMTGBALFR

品牌:Texas Instruments

封装:827-BFBGA, FCBGA

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

价格:¥686.528

库存:2,957

TDA4VM88TGBALFR

TDA4VM88TGBALFR

品牌:Texas Instruments

封装:827-BFBGA, FCBGA

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

价格:¥802.400

库存:2,172

TDA4VM88TGBALFRQ1

TDA4VM88TGBALFRQ1

品牌:Texas Instruments

封装:827-BFBGA, FCBGA

分类:嵌入式-片上系统(SoC)

描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

价格:¥842.452

库存:3,988

Total 3277 Records«Prev1... 56789101112...164Next»
Request a Quote
Part Number
Quantity
Contact
Email
Company
Comments
  • 质量保证
    质量保证

    所有组件均来自原厂或代理商常规渠道采购

    全球供应链
    全球供应链

    使我们能够解决客户的所有短缺问题。高效的BOM材料供应和专业的技术支持。

    首页

    首页

    产品

    产品

    电话

    电话

    我的

    我的