品牌:NXP USA Inc.
封装:448-FBGA Exposed Pad
分类:嵌入式微处理器
描述:IC PROCESSOR DUAL CORE
价格:¥0.000
库存:2,708
库存:3,505
封装:625-BFBGA, FCBGA
库存:3,401
库存:2,492
库存:2,255
库存:3,801
库存:2,238
封装:425-FBGA
描述:IC MPU Q OR IQ 1.0GHZ 425TEBGA
库存:3,789
数据表
库存:2,230
描述:IC MPU Q OR IQ 800MHZ 425TEBGA
库存:3,783
封装:780-BFBGA, FCBGA
描述:IC MPU Q OR IQ 1.2GHZ 780FCBGA
库存:2,226
封装:780-FBGA, FCBGA
描述:IC SOC 64BIT 8X1.2GHZ 780FCBGA
库存:3,778
库存:2,215
封装:NI-1230-4LS2L
描述:IC SOC 64BIT 8X1.2GHZ 896FCBGA
库存:3,739
库存:2,052
描述:IC SOC 64BIT 8X1.5GHZ 780FCBGA
库存:3,043
库存:3,059
库存:2,165
库存:3,650
描述:IC SOC 64BIT 8X1.5GHZ 896FCBGA
库存:3,754
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