品牌:AMD Xilinx
封装:560-LBGA Exposed Pad, Metal
分类:嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
价格:¥0.000
库存:2,084
数据表
封装:900-BBGA
描述:IC FPGA 556 I/O 900FBGA
库存:3,409
封装:240-BFQFP Exposed Pad
描述:IC FPGA 193 I/O 240QFP
库存:2,792
封装:176-LQFP
描述:IC FPGA 144 I/O 176TQFP
库存:3,734
库存:2,295
封装:208-BFQFP Exposed Pad
描述:IC FPGA 160 I/O 208QFP
库存:2,272
库存:2,475
库存:3,560
封装:304-BFQFP Exposed Pad
描述:IC FPGA 256 I/O 304PQFP
库存:2,376
封装:957-BBGA, FCBGA
描述:IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
库存:3,200
库存:2,870
库存:2,749
库存:3,136
库存:3,435
封装:256-BGA
描述:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
库存:3,766
封装:144-LQFP
描述:IC FPGA 102 I/O 144TQFP
库存:2,524
封装:208-BFQFP
描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
库存:3,321
库存:3,036
库存:3,214
封装:256-LBGA
描述:IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
库存:2,963
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